一、 崗位職責 1. 硬件系統(tǒng)架構設計: a) 主導基于國產主流芯片方案提供商提供的核心板(如RK3588核心板, X5/S100核心板)進行輪式/掛軌/四足等形態(tài)的機器人硬件方案設計和開發(fā)。 b) 針對工業(yè)環(huán)境(粉塵、電磁干擾),設計工業(yè)級硬件方案:支持- 40℃~85℃寬溫運行、IP6X防護、抗震、EMC/EMI合規(guī)。 2. 核心模塊開發(fā)與集成: a) 設計集成多傳感器接口:通過PCIe/CAN/UART等總線與核心板通信。 b) 設計集成無線通信模塊:設計集成5G/5G RedCap/Cat1等蜂窩通信模組、Wi-Fi通信模組等,確保復雜工業(yè)環(huán)境下的通信穩(wěn)定性。 3. 調試與量產交付: a) 主導硬件調試:熟練使用是示波器、頻譜儀、振動臺驗證電源紋波、信號完整性、散熱方案。 b) 制定硬件測試規(guī)范:涵蓋高低溫、跌落測試、鹽霧腐蝕,輸出測試報告并推動問題閉環(huán)。 c) 優(yōu)化PCB Layout、BOM成本控制,支持批量生產,確保良率達成目標。 4. 團隊協(xié)同:能夠與嵌入式軟件團隊、測試團隊協(xié)作,完成設備的聯(lián)調測試,確保系統(tǒng)整體功能穩(wěn)定。
二、 任職要求 1. 學歷與經驗:本科及以上學歷,電子工程、自動化、機器人工程等相關專業(yè);3年以上工業(yè)級硬件開發(fā)經驗,有個輪式機器人/ AGV完整項目經驗者優(yōu)先。 2. 專業(yè)技能: a) 掌握寬溫器件如電阻/電容/電感等無源器件及二極管/晶體管/IC等有源器件特性; b) 依據(jù)電路功能從元器件參數(shù)、成本等選擇符合電路功能、性能要求的物料; c) 能夠對失效元器件提出改進; d) 改進和設計符合要求的模塊、分系統(tǒng)、系統(tǒng)電路,如電源模塊、電源分系統(tǒng)等; e) 能夠對電路進行原理、故障分析及電路功能、性能調試以達到項目需求; f) 能夠對產品的可靠性進行預計、分配、技術設計、評定等工作,包括信號完整性設計、降額設計、熱設計、EMC設計、容差設計、冗余設計、抗干擾設計(金屬屏蔽罩、接地規(guī)劃)等。