崗位職責(zé):
在專業(yè)主管的指導(dǎo)帶領(lǐng)下,完成芯片產(chǎn)品制造過程中的封裝操作環(huán)節(jié)工作。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,工科類專業(yè)畢業(yè),電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、年齡30周歲以下,身體健康,無色盲色弱;
3、為人踏實(shí)、工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、耐心;
4、能夠適應(yīng)潔凈間著防塵服工作環(huán)境。
崗位待遇:月工資+補(bǔ)貼+績效激勵(lì),五險(xiǎn)一金、帶薪年假、工作時(shí)間周一至周五早九晚六,周末雙休,不包食宿。