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崗位職責(zé)：
1：負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件（主要是superjunction）的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括但不限于器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)繪制、工藝流程制定及優(yōu)化；
2： 制定產(chǎn)品性能測(cè)試方案，對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，確保產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)規(guī)格要求；
3：解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)難題，制定封裝器件的可靠性測(cè)試方案。分析封裝失效模式，提出改進(jìn)措施并驗(yàn)證；
4： 對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)探索新技術(shù)以推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新；
5： 其它部門(mén)技術(shù)支持，并參與客戶技術(shù)交流，了解市場(chǎng)需求；
崗位要求：
1：碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)，1年及以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
2：熟悉功率器件的原理、設(shè)計(jì)、工藝及測(cè)試，熟悉器件仿真、版圖設(shè)計(jì)繪制；