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崗位內(nèi)容： 1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設(shè)計、調(diào)試和測試； 2. 完成相關(guān)的硬件文檔編寫和修改； 3. 進(jìn)行市場調(diào)研和技術(shù)評估，為項目提供技術(shù)支持； 4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求： 1. 具有較長的硬件開發(fā)經(jīng)驗 2. 熟練使用常見EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB布局； 3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路，對嵌入式系統(tǒng)熟悉； 4. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作意識； 5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔(dān)責(zé)任。