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崗位職責：
1.負責公司硬件產(chǎn)品設計方案，關鍵技術研究；
2.負責核心模塊選型、原理圖及PCB圖設計；
3.負責研發(fā)產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測試，硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術文件編寫；
4.負責MCU底層驅動C語言編程；
5.負責小批量電路板焊接。
任職要求：
1、熟練使用EDA軟件繪制電路原理圖、PCB圖，有四層板及以上PCB設計經(jīng)驗；
2、學歷要求一本本科，3年以上嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有成功的項目應用案例和實際的運行維護經(jīng)驗；
3.熟悉IPD研發(fā)體系優(yōu)先；
4、熟悉STM32系列MCU，或具備CortexM系列處理器的開發(fā)經(jīng)驗，有使用MCU, SoC及其接口電路設計系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗，具備開發(fā)方案的整體設計能力；
5、熟悉模擬/數(shù)字電路設計，熟悉I2C、SPI、USB 、RS232等總線接口硬件電路設計要求和特性；
6、熟悉SI、EMC、EMI、ESD設計方法及板級電源設計；
7、熟練運用仿真工具、示波器等調(diào)測硬件電路；
8、熟悉C語言，熟悉硬件底層、軟件開發(fā), 具備設計底層軟件、調(diào)試硬件電路系統(tǒng)的能力；
8、具有較強的分析、解決問題的能力，良好的學習和溝通協(xié)調(diào)能力，能閱讀一般的元器件