崗位職責:
1.負責公司硬件產品設計方案,關鍵技術研究;
2.負責核心模塊選型、原理圖及PCB圖設計;
3.負責研發(fā)產品的硬件調試與測試,硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術文件編寫;
4.負責MCU底層驅動C語言編程;
5.負責小批量電路板焊接。
任職要求:
1、熟練使用EDA軟件繪制電路原理圖、PCB圖,有四層板及以上PCB設計經驗;
2、學歷要求一本本科,3年以上嵌入式硬件產品開發(fā)經驗,有成功的項目應用案例和實際的運行維護經驗;
3.熟悉IPD研發(fā)體系優(yōu)先;
4、熟悉STM32系列MCU,或具備CortexM系列處理器的開發(fā)經驗,有使用MCU, SoC及其接口電路設計系統(tǒng)解決方案的經驗,具備開發(fā)方案的整體設計能力;
5、熟悉模擬/數字電路設計,熟悉I2C、SPI、USB 、RS232等總線接口硬件電路設計要求和特性;
6、熟悉SI、EMC、EMI、ESD設計方法及板級電源設計;
7、熟練運用仿真工具、示波器等調測硬件電路;
8、熟悉C語言,熟悉硬件底層、軟件開發(fā), 具備設計底層軟件、調試硬件電路系統(tǒng)的能力;
8、具有較強的分析、解決問題的能力,良好的學習和溝通協調能力,能閱讀一般的元器件
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、周末雙休、項目獎金、大牛帶隊、加班補助、節(jié)日福利