武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。