武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì)，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)一流科研力量及平臺(tái)資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測(cè)試平臺(tái)、芯片制造-封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)、多場(chǎng)多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺(tái)、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺(tái)等四大平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好四個(gè)協(xié)同保駕護(hù)航：1）多物理場(chǎng)協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計(jì)與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。