豫矽半導(dǎo)體(河南)有限公司成立于2024年6月，專注于全國產(chǎn)化芯片的研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造，通過自建6英寸芯片產(chǎn)線，協(xié)同戰(zhàn)略合作方的8寸、12寸晶圓產(chǎn)線和封裝能力，為客戶提供分立器件、MEMS芯片、專用IC及模組的設(shè)計、制造和封裝測試服務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋MEMS芯片(壓力、氣體和慣性傳感器)、SBD、FRED、 TVS、ESD、MOS、IGBT和專用IC及特種芯片設(shè)計開發(fā)代工業(yè)務(wù)等。