技能要求:
仿真軟件,Hypermesh,仿真技術,HyperWorks,電磁場,
工作職責:
負責平板/PC/手寫筆等電子產品板級和整機的組裝過程應力仿真、粘接界面應力失效仿真、板級及芯片應力仿真等:
1、 在產品開發(fā)的DRB等關鍵節(jié)點前輸出仿真結果,量化產品的可靠性風險,并給出最優(yōu)解決方案;
2、開展可靠性仿真的能力建設,包括完善新型膠材的仿真材料參數測試及建模、新的失效問題的仿真能力建設等。
職位福利:五險一金、加班補助、交通補助、免費班車、每年多次調薪、節(jié)日福利、定期體檢、彈性工作