崗位職責(zé):負(fù)責(zé)SMT工藝組裝和大尺寸芯片在板溫循、機(jī)械沖擊、暴力插拔、高速理線等可靠性風(fēng)險(xiǎn)場(chǎng)景仿真建模工作;
崗位要求:1、大專及以上學(xué)歷,力學(xué)、材料、機(jī)械、化工等相關(guān)理工類專業(yè);
2、3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉板級(jí)可靠性相關(guān)基礎(chǔ)理論知識(shí);了解PCB或PCBA加工工藝與流程,熟悉PCB或PCBA常見(jiàn)失效模式與失效分析方法;
3、熟練操作creo、pro/E等軟件,有中望3D軟件使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、能夠把握好項(xiàng)目的進(jìn)度過(guò)程;
5、具有良好的職業(yè)素養(yǎng),良好的溝通能力,工作責(zé)任心強(qiáng),具備團(tuán)隊(duì)合作精神。