工作職責(zé)
1. 參與產(chǎn)品整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程,負(fù)責(zé)主導(dǎo)產(chǎn)品電磁兼容(EMC)總體設(shè)計(jì)評(píng)估、驗(yàn)證及仿真分析;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)階段,評(píng)審硬件電路原理圖、PCB Layout及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并提出評(píng)審意見(jiàn);
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段,制定EMC測(cè)試方案,并進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,定位及解決EMC問(wèn)題,提出產(chǎn)品改進(jìn)方案;
4. 參與整車電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)、測(cè)試及仿真分析;
5. 建立整車及零部件開(kāi)發(fā)中的EMC流程和規(guī)范。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子、車輛工程、通信與微波等電磁兼容相關(guān)專業(yè);
2.有EMC/射頻/天線仿真、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路,數(shù)字電路和電磁場(chǎng)理論等知識(shí),熟悉電磁仿真軟件使用者優(yōu)先;
3.良好的英文水平,較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能與其他研發(fā)工程師相互配合協(xié)同。