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6.行業(yè)跟蹤與導入：跟蹤電子產(chǎn)業(yè)單板焊接工藝行業(yè)動態(tài)，掃描前沿焊接技術；洞察業(yè)界 PCBA 技術發(fā)展趨勢，構建產(chǎn)品競爭力；針對新工藝 / 新設備 / 新材料進行導入評估、方案驗證與推廣應用。崗位職責： 1.工藝設計與保障：負責產(chǎn)品單板從工程工藝方案規(guī)劃到 DFM 等設計，涵蓋可靠性設計等，確保產(chǎn)品可靠交付；同時負責 PCB/PCBA 的 DFM設計及對單板組裝提供技術支持。 2.預研與開發(fā)：開展產(chǎn)品單板工藝及裝聯(lián)的新材料、新工藝預研開發(fā)與驗證工作；承擔新工藝、新材料等基礎工藝開發(fā)任務；研究新工藝、新技術、新器件并進行識別與導入；制定 SMT到插件焊接等單板全流程制造工藝技術規(guī)劃，并推進新工藝預研項目落地。 3.試制與優(yōu)化：負責產(chǎn)品板級試制驗證，處理問題、進行失效分析并提升良率；推進設計的可生產(chǎn)性優(yōu)化，維護和更新 PCBA DFM Check list 等標準文件；完善單板工藝 DFX 體系，早期識別風險并降低成本、提升質(zhì)量；對通訊網(wǎng)絡，服務器類新產(chǎn)品進行單板工藝 DFM 評審，協(xié)同優(yōu)化結構設計。完成單板工藝設計，過爐載具、鋼網(wǎng)等工裝的制作和改進。 4.質(zhì)量管控與分析：跟蹤單板段產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)并分析，提升生產(chǎn)質(zhì)量；牽頭重大焊接失效分析攻關及生產(chǎn)現(xiàn)場復雜組裝工藝難點攻關；承擔工藝板級可靠性設計、試驗、仿真分析及失效預防；對 PCBA 可靠性及設計問題進行分析與改善。 5.標準與評審：負責焊接工藝和關聯(lián)工藝的標準、規(guī)范修訂與評審；搭建 PCBA 設計、工藝規(guī)范和通用技術模塊，優(yōu)化單板設計基線和指南；參與新項目的堆疊、工藝、布局評估并提建議； 6.行業(yè)跟蹤與導入：跟蹤電子產(chǎn)業(yè)單板焊接工藝行業(yè)動態(tài)，掃描前沿焊接技術；洞察業(yè)界 PCBA 技術發(fā)展趨勢，構建產(chǎn)品競爭力；針對新工藝 / 新設備 / 新材料進行導入評估、方案驗證與推廣應用。 崗位要求： 1 具備五年以上的單板生產(chǎn)工藝、PCB基礎工藝、器件工藝、可生產(chǎn)性設計相關經(jīng)驗。 2 具備六年以上PCBA失效、器件工藝失效分析能力、產(chǎn)線故障分析處理能力及相關經(jīng)驗 3 具有質(zhì)量、工藝、生產(chǎn)等團隊管理經(jīng)驗優(yōu)先