雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
封裝工藝芯片封裝QFNBGAFC
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝材料的研發(fā)和優(yōu)化，設(shè)計(jì)和改進(jìn)芯片封裝結(jié)構(gòu)和材料
2.了解封裝車(chē)間產(chǎn)線(xiàn)和制程工藝工作，需要熟悉環(huán)氧塑封料的特性以及塑封工藝，如具備 SOP、BGA、QFP、FC等工藝經(jīng)驗(yàn)，了解引線(xiàn)框架、倒片封裝、裸片貼裝等相關(guān)知識(shí)
崗位要求：
1. 具有微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景
2. 熟悉芯片封裝工藝流程和設(shè)備
3. 具備良好的問(wèn)題分析和解決能力
4. 有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力
工作地點(diǎn)
廣東省東莞市振安中路368
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職位發(fā)布者
蔡信平/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
東陽(yáng)光東陽(yáng)光是一個(gè)充滿(mǎn)希望、專(zhuān)注于實(shí)業(yè)、正在鑄就百年基業(yè)的高科技大型股份制企業(yè)，現(xiàn)有員工2萬(wàn)余人；主要從事“電子新材料”、“生物醫(yī)藥”和“健康養(yǎng)生”三大行業(yè)，現(xiàn)有廣東東莞、廣東韶關(guān)、湖北宜昌、浙江東陽(yáng)、內(nèi)蒙古烏蘭察布、貴州遵義、西藏林芝七大基地；已擁有東陽(yáng)光(600673.SH)、東陽(yáng)光藥(01558.HK)兩家上市公司。集團(tuán)以戰(zhàn)略規(guī)劃為發(fā)展方向，以集團(tuán)董事會(huì)及管理委員會(huì)為核心管理組織，以“創(chuàng)新”+“國(guó)際化”作為雙引擎，不斷加強(qiáng)行業(yè)協(xié)調(diào)管理和先進(jìn)管理體系的建設(shè)，大力發(fā)展核心技術(shù)研發(fā)型實(shí)體經(jīng)濟(jì)！集團(tuán)大力布局發(fā)展的三大行業(yè)都在國(guó)家戰(zhàn)略政策支持的優(yōu)勢(shì)賽道上，我們“戰(zhàn)略聚焦、團(tuán)結(jié)奮斗、共創(chuàng)共享”，最終一定能夠?qū)崿F(xiàn)“共同富?！薄ⅰ鞍倌?yáng)|陽(yáng)光”！
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