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一、崗位職責(zé)
1 負(fù)責(zé)車載硬件平臺(tái)（如智能座艙主板、域控制器、ADAS 傳感器模塊）的 BSP 開發(fā)與適配，包括底層驅(qū)動(dòng)（SPI/I2C/CAN/LIN 總線、攝像頭 / 顯示屏接口、車規(guī)級(jí)芯片外設(shè)）編寫、調(diào)試與優(yōu)化；
2 參與車載嵌入式系統(tǒng)（如 QNX、車載 Linux、RTOS）的底層移植，完成內(nèi)核裁剪、啟動(dòng)流程初始化、內(nèi)存管理配置，確保系統(tǒng)適配車規(guī)硬件并滿足穩(wěn)定性要求；
3 協(xié)同硬件工程師進(jìn)行車規(guī)硬件需求評(píng)審、原理圖分析，解決研發(fā)中軟硬件交互問題（如設(shè)備識(shí)別異常、總線通信故障），輸出 BSP 設(shè)計(jì)文檔、驅(qū)動(dòng)開發(fā)手冊(cè)、調(diào)試報(bào)告；
4 配合測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成車規(guī)級(jí)驗(yàn)證（如 EMC 電磁兼容、高低溫循環(huán)、功能安全測(cè)試），定位并修復(fù) BSP 層 BUG（如驅(qū)動(dòng)兼容性、系統(tǒng)啟動(dòng)異常），保障車載電子設(shè)備符合 ISO 26262、AEC-Q100 等標(biāo)準(zhǔn)；
5 維護(hù) BSP 版本迭代，適配新車型硬件方案，同步更新底層驅(qū)動(dòng)與系統(tǒng)配置，為上層應(yīng)用開發(fā)提供穩(wěn)定的底層運(yùn)行環(huán)境。
二、任職要求
1 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、汽車工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，2-4 年汽車電子 BSP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2 熟練掌握 C/C++ 編程，精通至少 1 種車載嵌入式操作系統(tǒng)（QNX 優(yōu)先，其次車載 Linux/FreeRTOS），具備車規(guī)級(jí)芯片（如 NXP i.MX、TI Jacinto、瑞薩 RH850）BSP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3 熟悉車規(guī)硬件特性與接口協(xié)議（CAN/LIN 總線、Ethernet、MIPI-CSI/DSI），能獨(dú)立分析硬件原理圖，熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 調(diào)試器排查底層問題；
4 了解汽車電子功能安全標(biāo)準(zhǔn)（ISO 26262）、車規(guī)元器件標(biāo)準(zhǔn)（AEC-Q100），有智能座艙、輔助駕駛域控制器 BSP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5 具備良好的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能高效對(duì)接硬件、上層應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊(duì)，有較強(qiáng)的問題定位能力與項(xiàng)目攻堅(jiān)意識(shí)，能適應(yīng)汽車電子研發(fā)周期節(jié)奏。