職位描述:
1、基于 CFD(計(jì)算流體力學(xué))技術(shù),對(duì)焊接過程中的焊料流動(dòng)、助焊劑擴(kuò)散、熱對(duì)流 / 傳導(dǎo)進(jìn)行三維建模與仿真,分析焊點(diǎn)形態(tài)(如潤濕角、橋接風(fēng)險(xiǎn))及熱應(yīng)力分布。
針對(duì)高功率密度 PCB(如 5G 基站背板、新能源汽車電池板),設(shè)計(jì)液冷散熱系統(tǒng)的流體路徑,優(yōu)化冷卻效率并降低熱失控風(fēng)險(xiǎn)。
2、與工藝工程師協(xié)作,通過仿真結(jié)果指導(dǎo)焊接參數(shù)(如溫度曲線、氣流速度)調(diào)整,提升焊接良率。
3、建立 “熱 - 流 - 固” 耦合模型,模擬焊接過程中金屬間化合物(IMC)生長、焊點(diǎn)疲勞開裂等失效機(jī)制,預(yù)測(cè)焊點(diǎn)壽命。
4、定位焊接缺陷(如空洞、冷焊)的流體力學(xué)根源,提出解決方案(如優(yōu)化焊膏印刷厚度、調(diào)整爐膛氣流分布)。
5、主導(dǎo) X 射線檢測(cè)、金相切片等實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,確保仿真結(jié)果與實(shí)際工藝匹配。
6、引入新型焊接技術(shù)(如激光焊接、真空回流焊)的流體力學(xué)分析,推動(dòng)工藝升級(jí)。
研究微通道冷卻、相變材料等散熱方案在 PCB 中的應(yīng)用,支持高密度封裝設(shè)計(jì)。
職位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,流體力學(xué)、工程熱物理、材料加工工程等相關(guān)專業(yè)
2、精通 CFD 理論,熟練使用 ANSYS Fluent、COMSOL、FloEFD 等工具,具備焊接過程多物理場耦合仿真經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉 SMT 回流焊、波峰焊等工藝,了解無鉛焊料(如 SnAgCu)的流變特性及焊接缺陷機(jī)理。
4、5 年以上 PCB 焊接、電子封裝或熱管理領(lǐng)域流體力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過完整產(chǎn)品生命周期的工藝優(yōu)化項(xiàng)目。
5、具備跨學(xué)科問題解決能力,能快速定位復(fù)雜焊接缺陷的流體力學(xué)根源。
6、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力,能與工藝、研發(fā)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作。