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崗位職責(zé)
1. 封裝項目方案溝通與全方面評估
需求對接與溝通：與內(nèi)部硬件團(tuán)隊、產(chǎn)品團(tuán)隊溝通，明確封裝項目的功能需求（如信號傳輸速率、功率等級）、應(yīng)用場景（如高溫環(huán)境、振動環(huán)境）及成本預(yù)算，輸出需求文檔并確認(rèn)。
方案設(shè)計與可行性分析：基于需求設(shè)計封裝方案（如結(jié)構(gòu)形式、材料組合等），從電性能（信號完整性、電磁兼容性）、熱性能（散熱路徑設(shè)計、熱阻控制）、機(jī)械性能（加速度、機(jī)械沖擊、熱應(yīng)力）三個維度進(jìn)行仿真與測算，評估方案可行性。
全方面評估與優(yōu)化：綜合對比不同方案的性能指標(biāo)（如電損耗率、散熱效率、機(jī)械可靠性測試數(shù)據(jù)）、成本及量產(chǎn)難度，形成評估報告，向團(tuán)隊匯報并敲定最終方案；根據(jù)反饋對方案進(jìn)行迭代優(yōu)化，確保滿足項目核心指標(biāo)。
2. 陶瓷、有機(jī)基板的獨立設(shè)計與優(yōu)化
基板設(shè)計實施：依據(jù)確定的封裝方案，獨立完成陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁材質(zhì)）和有機(jī)基板（ABF、BT材料）的詳細(xì)設(shè)計，包括基板疊構(gòu)規(guī)劃、線路布局（含信號線、電源、地平面規(guī)劃）、焊盤尺寸與間距設(shè)計、過孔選型與排布等，確保符合電氣連接和機(jī)械裝配要求。
性能優(yōu)化工作：通過仿真工具（如熱仿真軟件、信號仿真軟件）對基板設(shè)計進(jìn)行驗證，針對電性能（如阻抗匹配、串?dāng)_控制）、熱性能（如導(dǎo)熱路徑優(yōu)化、散熱面積設(shè)計）存在的問題進(jìn)行調(diào)整；同時考慮可制造性，優(yōu)化基板工藝參數(shù)。
設(shè)計輸出與審核：輸出完整的基板設(shè)計圖、物料清單及設(shè)計報告，參與內(nèi)部設(shè)計評審，根據(jù)評審意見修改完善，確保設(shè)計文件準(zhǔn)確無誤。
3. 封裝廠對接與封裝全流程跟蹤
EQ確認(rèn)與技術(shù)對接：將基板設(shè)計文件、封裝要求（如工藝標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量檢測指標(biāo)）提交給封裝廠，組織技術(shù)溝通會，就封裝工藝細(xì)節(jié)（如焊接方式、封裝材料兼容性）、EQ（工程確認(rèn)）條款（如尺寸公差、性能測試標(biāo)準(zhǔn)）進(jìn)行逐條確認(rèn)。
封裝過程跟蹤：實時跟進(jìn)封裝廠的生產(chǎn)進(jìn)度（如基板加工、貼片、鍵合、封裝成型等環(huán)節(jié)），定期（如每日/每周）獲取生產(chǎn)報表，了解是否按計劃推進(jìn)；針對生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題（如基板加工偏差、焊接不良），及時與封裝廠技術(shù)人員溝通，提供解決方案或調(diào)整設(shè)計參數(shù)。
質(zhì)量把控與交付：參與封裝樣品的檢測（如電性能測試、熱沖擊測試、機(jī)械強(qiáng)度測試），對比設(shè)計指標(biāo)驗證是否達(dá)標(biāo)；對不合格品分析原因，協(xié)調(diào)封裝廠進(jìn)行整改；跟蹤批量生產(chǎn)過程，確保最終封裝產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并按時交付至內(nèi)部倉庫，同步更新項目進(jìn)度文檔。
崗位要求：
1. 學(xué)歷與工作經(jīng)驗
本科及以上學(xué)歷，電子封裝、微電子、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)背景。
3年及以上基板封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗，需有陶瓷基板、有機(jī)基板（ABF、BT板等）封裝項目的實際設(shè)計及落地經(jīng)驗，參與過完整的封裝項目全流程（從方案設(shè)計到封裝生產(chǎn)跟蹤）。
2. 封裝設(shè)計能力
熟悉封裝設(shè)計全流程（包括需求分析、方案規(guī)劃、布局布線、仿真驗證、圖紙輸出等），能獨立承擔(dān)封裝項目的設(shè)計任務(wù)，可根據(jù)產(chǎn)品電氣性能、散熱需求、機(jī)械可靠性等指標(biāo)制定合理的設(shè)計方案。
具備封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化能力，能針對信號完整性、電源完整性、熱管理等關(guān)鍵問題提出改進(jìn)方案，如優(yōu)化焊盤布局、調(diào)整基板層數(shù)、設(shè)計散熱通道等。
3. 封裝工藝知識
精通各類封裝工藝（如SMT、COB、BGA、CSP、SiP、陶瓷封裝等）的原理、適用場景及優(yōu)缺點，能根據(jù)產(chǎn)品類型（如射頻模塊、功率器件、傳感器等）、性能要求（如高頻、高溫、高可靠性）及成本預(yù)算，選擇最優(yōu)封裝工藝。
了解封裝材料特性（如陶瓷、有機(jī)基板、焊料、導(dǎo)熱膠等），能根據(jù)項目需求合理選型，并預(yù)判材料對封裝性能的影響。
4. 工具技能
熟練使用Cadence Allegro進(jìn)行封裝設(shè)計，包括庫創(chuàng)建（焊盤、封裝庫）、布局布線、DFM（可制造性設(shè)計）檢查、Gerber文件輸出等操作，能高效完成復(fù)雜封裝的設(shè)計與修改。
可熟練運(yùn)用封裝仿真工具（如Ansys、Sigrity等）進(jìn)行信號、熱、結(jié)構(gòu)仿真者優(yōu)先。
5. 綜合素養(yǎng)
具備優(yōu)秀的團(tuán)隊協(xié)作能力，能與硬件工程師、測試工程師、生產(chǎn)人員等跨部門協(xié)作，推進(jìn)項目順利進(jìn)行。
擁有良好的溝通表達(dá)能力，可清晰對接封裝廠，準(zhǔn)確傳遞設(shè)計需求、反饋工藝問題，并協(xié)調(diào)解決封裝過程中的技術(shù)難點。
具備較強(qiáng)的問題解決能力和抗壓能力，能應(yīng)對項目中的突發(fā)狀況（如工藝異常、設(shè)計迭代等），保證項目進(jìn)度。
工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，注重設(shè)計細(xì)節(jié)，確保封裝設(shè)計符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及生產(chǎn)要求。