方向1:青島
1、方案評估:參與新項(xiàng)目產(chǎn)品的需求方案論證,參與產(chǎn)品總體方案設(shè)計,制定結(jié)構(gòu)設(shè)計方案;
2、產(chǎn)品開發(fā):負(fù)責(zé)設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計和仿真,解決產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的相關(guān)問題,負(fù)責(zé)產(chǎn)品狀態(tài)維 護(hù),保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性;
3、技術(shù)溝通:負(fù)責(zé)與工業(yè)設(shè)計工程師互相協(xié)商解決產(chǎn)品整體外觀問題,負(fù)責(zé)與硬件及電子工程師協(xié)調(diào)解 決產(chǎn)品Layout和其他問題;
4、新材料選型,新材料工藝導(dǎo)入; 如:磁性材料、導(dǎo)電材料、透射反射材料、微納功能材料、沖壓工藝、壓鑄工藝、表面處理工藝等;
4、技術(shù)文檔編寫:負(fù)責(zé)產(chǎn)品的型式實(shí)驗(yàn),報告編寫,產(chǎn)品設(shè)計文件的編寫歸檔;
5、具備外觀設(shè)計能力和結(jié)構(gòu)方案提案能力,有創(chuàng)新意識,能定義產(chǎn)品功能。
方向2:青島
1.產(chǎn)品電路圖功能實(shí)現(xiàn), Layout堆疊,和PCB工程師一起完成PCB設(shè)計與指標(biāo)檢查;
2.高速信號/電源/主板回流/ESD/散熱等方向的電路仿真與優(yōu)化設(shè)計;
3.整機(jī)硬件測試方案制定和研發(fā)端測試與電路優(yōu)化;
4. 整機(jī)產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中,疑難問題的分析與問題解決。
方向3:濰坊
1.產(chǎn)品預(yù)研及關(guān)鍵工藝技術(shù)預(yù)研開發(fā) ;
2.配合客戶完成產(chǎn)品各階段結(jié)構(gòu)設(shè)計及樣品制作 ;
3.編制BOM,2D,技術(shù)規(guī)范等相關(guān)資料 ;
4.完成NPI產(chǎn)品DOE及FACA相關(guān)工作 ;
5.根據(jù)客戶需求完成新項(xiàng)目報價資料。
方向4:青島
①ID圖檔分析及可行性評估;
②結(jié)構(gòu)3D/2D圖檔的繪制及BOM制作,報價;
③手板的制作及手板樣品的檢討及組裝;
④模具開模前DFM的評審,CMF的制作;
⑤模具進(jìn)度追蹤及試模樣品檢討,模具修改方案的評審。
任職要求
方向1:青島
1、有獨(dú)立或參與進(jìn)行過設(shè)計等科研經(jīng)歷,具備合成工作項(xiàng)目經(jīng)歷;
2、具有較強(qiáng)的文獻(xiàn)閱讀能力和自學(xué)能力
方向2:青島
1. 電子、通信、計算機(jī)、自動化、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)
2.電路基礎(chǔ)扎實(shí),熟練使用常用測試儀器;
3.具備良好的學(xué)習(xí)能力,抗壓能力,溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作能力;
4.英語可當(dāng)用工作語言。
方向3:濰坊
1.英語可以作為工作語言;
2.學(xué)習(xí)過ODM結(jié)構(gòu)設(shè)計等課程;
3.能熟練操作UG/PROE等繪圖軟件;
4.具備出眾的數(shù)據(jù)分析能力,熟練運(yùn)用JMP軟件。
方向4:青島
①具備機(jī)械工程、機(jī)械電子等工學(xué)學(xué)科背景;
②具備獨(dú)立進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計電子產(chǎn)品等科研經(jīng)理,具備電子產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)歷;
③了解塑膠及五金產(chǎn)品工藝;
④了解塑膠模具及其結(jié)構(gòu);
⑤熟練CAD、UG等3D繪圖軟件,具備獨(dú)立設(shè)計能力
2025屆統(tǒng)招碩士畢業(yè),清北復(fù)交或者QS50