工作職責(zé)與任務(wù):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)需求擬制,能從系統(tǒng)適用性、競爭性、成本等多維度提取參數(shù)邊界,精準(zhǔn)定義產(chǎn)品,輸出芯片、封裝成品的設(shè)計要求。
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)進度跟進,芯片流片、模塊試封、成測測評等,并分析、識別、處理產(chǎn)品開發(fā)過程中的各類異常,包含封裝和可靠性等。
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測評開發(fā)與認(rèn)定,測試規(guī)范擬制及優(yōu)化升級。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品定型、轉(zhuǎn)批評審、客訴分析。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書的制作、審核及更新。
6.負(fù)責(zé)芯片及封裝成品電性測試和可靠性實驗跟蹤,并完成測試及實驗結(jié)果分析。
四、崗位技能要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電力電子、半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè),3年以上工作經(jīng)驗,碩士優(yōu)先,國際功率器件半導(dǎo)體廠家工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
2.熟悉IGBT、SIC、功率模塊技術(shù)原理、研發(fā)工藝、可靠性要求,熟悉各項參數(shù)和測試原理,掌握失效分析手段和流程。
3.有較強的研發(fā)項目的管理經(jīng)驗,溝通協(xié)調(diào)能力強,責(zé)任心及團隊合作精神優(yōu)秀。
4.良好的英語聽說讀寫能力,較強的學(xué)習(xí)能力。
5. 從事過基于IGBT的變流裝置的研發(fā)或應(yīng)用,使用過電路設(shè)計或仿真軟件優(yōu)先考慮;
6.性格外向,有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,工作責(zé)任心和執(zhí)行力佳。
職位福利:餐補、高溫補貼、定期體檢、績效獎金、帶薪年假、五險一金