技能要求:
1.精通模電和數(shù)電,對(duì)OP,ADC,DAC的選型和應(yīng)用有較豐富經(jīng)驗(yàn);
2.精通運(yùn)放電路設(shè)計(jì),小信號(hào)放大,噪聲分析處理,運(yùn)放反饋回路分析。
3.能應(yīng)用相關(guān)軟件進(jìn)行模擬電路建模和仿真;
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā),硬件方案的制定,芯片和模塊的選型。
2. 負(fù)責(zé)板卡硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作。