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崗位職責
1、負責公司產品硬件需求分析、方案評估、器件選型、原理圖和PCB設計、樣品焊接和調測等，要求熟悉產品設計和生產流程，能按時完成產品開發(fā)和輸出相關文檔；
2、負責研發(fā)BUG處理、為客戶提供技術支持、跟進解決后端生產問題和產品可靠性問題；
3、負責項目產品原理圖LAYOUT和LAYOUT修改，并確保按時順利完成PCB制作，直至轉出正確的GERBER 文件；
4、能主導項目開發(fā)，熟練使用相關軟件，具備多層板Layout經驗；
5、負責開發(fā)項目產品的BOM表制作；樣品的焊接，調試，測試等工作；
6、協(xié)助解決項目產品在工廠試產，量產過程中出現的問題；
7、協(xié)助分析產品在客戶使用過程中出現的重大硬件問題；
8、總結項目產品研發(fā)經驗，持續(xù)改進產品性能。
職位要求：
1、大專及以上學歷，電子、自動化、通信等相關專業(yè)，具有良好的電子專業(yè)知識，三年以上嵌入式硬件實際開發(fā)經驗。
2、具有良好的模擬和數字電路的專業(yè)知識,并具有分析和判斷電路的能力
3、較強的動手能力，具有獨立完成產品硬件設計以及獨立解決難點的能力
4、熟悉NXP，Rockchips，Allwinner，SAMSUNG，TI等公司的ARM架構處理器方案（Cortex-A系列）及ST32方案，高速電路設計，信號完整性，電源完整性，相關認證標準，具備EMC設計經驗和整改能力的，優(yōu)先考慮。
5、熟練使用萬用表、示波器等調試儀器
6、英語閱讀能力良好，能獨立閱讀英文datasheet
7、具有一定的技術文檔編寫能力，如：項目產品功能，技術和設計規(guī)格說明書 等。
8、思維清晰、較強的溝通、協(xié)作和學習能力責任心、具有良好的團隊合作精神。
9、 熟悉EMC/EMI、ESD設計、測試與整改方法與技能
10、有嵌入式ARM及ST32硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先，特別是有三星、TI、飛思卡爾平臺開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮。