職位描述
硬件研發(fā)結(jié)構(gòu)研發(fā)電子研發(fā)工藝研發(fā)芯片研發(fā)醫(yī)療設(shè)備研發(fā)
崗位職責(zé)：
（1）負(fù)責(zé)腦機接口器件的設(shè)計和集成等； （3）負(fù)責(zé)腦機接口器件的驗證等；
招聘條件：
（1）機械、材料、微電子、電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、神經(jīng)科學(xué)及其他相關(guān)專業(yè)；
（2）有醫(yī)療器械電路設(shè)計、集成和封裝經(jīng)驗者優(yōu)先；
（1）機械、材料、微電子、電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、神經(jīng)科學(xué)及其他相關(guān)專業(yè)；
（2）有醫(yī)療器械電路設(shè)計、集成和封裝經(jīng)驗者優(yōu)先；
工作單位和地點：北京腦科學(xué)與類腦研究所方英課題組
工作地點
昌平區(qū)北京腦科學(xué)與類腦研究所
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