職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)部門內(nèi)產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)，包括金屬管殼、陶瓷一體化管殼、陶瓷基板、塑封微模組，輸出可供廠家加工的圖紙，和加工廠家技術(shù)對接，確定加工工藝及文件；
2. 負(fù)責(zé)部門內(nèi)模塊類產(chǎn)品的組裝工藝文件輸出，對接組裝方進(jìn)行技術(shù)支持，確定產(chǎn)品組裝工藝；
3. 產(chǎn)品組裝工藝建模，輸出3D模型，對產(chǎn)品進(jìn)行電、熱、力學(xué)仿真分析，協(xié)助設(shè)計(jì)師進(jìn)行方案調(diào)整，輸出仿真分析報(bào)告；
4. 參與外來結(jié)構(gòu)圖紙、裝配圖紙審核，參與外協(xié)加工單位的審核；
5. 配合電路工程師設(shè)計(jì)測試工裝夾具；
6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝組裝及管殼相關(guān)技術(shù)文檔編寫。
崗位要求：
1.在集成電路行業(yè)，從事模塊或板卡類產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)，工作經(jīng)驗(yàn)3年以上，設(shè)計(jì)成功產(chǎn)品大于3個(gè)；
2. 熟練使用以下軟件：CAD、UG(或任意一款3維軟件)、ANSYS(或任意有限元仿真軟件)、ICEPAK(或FLOTHEM等熱仿真軟件)；
3.對機(jī)加、注塑、電子器件裝配等工藝有較深入的了解；
4. 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
5.踏實(shí)敬業(yè)、責(zé)任心強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)匯頂科技大廈3樓、4樓
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職位發(fā)布者
何女士/招聘經(jīng)理
立即溝通
貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司，始建于1971年，是國內(nèi)最早組建的半導(dǎo)體雙極模擬集成電路專業(yè)廠家，公司地處貴州省貴陽市國家級高新技術(shù)開發(fā)區(qū)新天工業(yè)園區(qū)，隸屬于中國振華電子集團(tuán)有限公司。公司主營半導(dǎo)體模擬集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)，是國內(nèi)主要的高可靠半導(dǎo)體集成電路供應(yīng)商之一。擁有現(xiàn)代化半導(dǎo)體工業(yè)潔凈廠房和辦公管理區(qū)，具有CAD芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)開發(fā)手段，建有半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，后部封裝生產(chǎn)線和厚、薄膜混合集成電路生產(chǎn)線以及完整的篩選、檢試驗(yàn)和失效分析能力。同時(shí)擁有多項(xiàng)國家專利。公司的建有集成電路后道封裝生產(chǎn)線和檢測試驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室，并長期維持有效運(yùn)行，有多種品種列入QPL表。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、汽車電子等各個(gè)相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域。近幾年，國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，公司通過不懈的努力，在技術(shù)水平、生產(chǎn)能力建設(shè)上都得到很大提升，具有較好的發(fā)展前景。歡迎有識之士到公司長期發(fā)展，我們將為你提供一個(gè)良好的發(fā)展平臺和空間。
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