崗位職責(zé):
1.ASIC或SOC芯片的模塊級(jí)和頂層級(jí)芯片后端物理設(shè)計(jì);
2.模塊或芯片系統(tǒng)級(jí)電源地網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和電源完整性仿真;
3.低功耗物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;
4.前后端時(shí)序優(yōu)化,芯片級(jí)時(shí)序驗(yàn)證;
5.模塊和頂層版圖物理驗(yàn)證,DRC/LVS/ERC等;
6.完成從netlist到GDSII的全流程工作;
經(jīng)驗(yàn):
1.相關(guān)的IC后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)或tape-out成功經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉P&R,STA,PV驗(yàn)證,PI仿真等流程;
3.熟悉芯片后端EDA工具,如innovus,ICC2,primetime,radhawk,calibre,熟悉國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)工具優(yōu)先;
4.能熟練使用tcl/perl/phython等編程語(yǔ)言