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1，負(fù)責(zé)芯片功能驗(yàn)證工作，包括驗(yàn)證環(huán)境的搭建、驗(yàn)證規(guī)劃的制定、測(cè)試用例編寫(xiě)與執(zhí)行等； 2，使用Verilog、C等語(yǔ)言和仿真工具（VCS、QuestaSim、Incisive 等）對(duì)RTL進(jìn)行功能仿真與調(diào)試； 3，利用腳本語(yǔ)言（如 Python、Perl、TCL 等）進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證的自動(dòng)化； 4，分析芯片通訊過(guò)程握手機(jī)制，分析對(duì)稱加密和非對(duì)稱加密算法具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程； 5，使用FPGA對(duì)芯片進(jìn)行原型驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)正常芯片通訊認(rèn)證； 6，持續(xù)優(yōu)化驗(yàn)證流程和方法，引入新技術(shù)、新工具，提高芯片分析準(zhǔn)確性和效率。