崗位職責(zé):
1.制定公司先進(jìn)封裝、新型封裝技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略與技術(shù)路線,推動(dòng)技術(shù)迭代;
2.牽頭先進(jìn)封裝、新型封裝技術(shù)研發(fā),推動(dòng)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn);
3.管控研發(fā)項(xiàng)目全周期,培養(yǎng)核心技術(shù)骨干,主導(dǎo)封裝技術(shù)專利布局;
任職要求:
1.5年以上封裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn),3年以上先進(jìn)封裝研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過先進(jìn)封裝專案量產(chǎn)項(xiàng)目
2.精通多種先進(jìn)封裝、新型封裝工藝,熟悉行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)