工作范圍:
1. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備研發(fā)、AI邊緣計(jì)算裝置研發(fā);
2. 負(fù)責(zé)硬件集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試工作;
3. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及AI邊緣計(jì)算裝置的硬件全流程開發(fā),包括需求分析、方案設(shè)計(jì)(原理圖/PCB)、器件選型、樣機(jī)制作、測(cè)試驗(yàn)證及量產(chǎn)支持;
4. 編寫全周期技術(shù)文檔(設(shè)計(jì)說明、BOM、測(cè)試報(bào)告、量產(chǎn)工藝文件),并解決試產(chǎn)及量產(chǎn)中的硬件問題;
5.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作事務(wù)。
任職要求:
1. 微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)本科(含)以上(可接受優(yōu)秀實(shí)習(xí)生);
2. 硬件設(shè)計(jì)研發(fā)一年及以上工作經(jīng)驗(yàn),具備設(shè)計(jì)、研發(fā)硬件的能力;
3. 熟練使用至少一種主流EDA工具(如Altium Designer、Cadence、OrCAD)完成高速數(shù)字電路/模數(shù)混合電路設(shè)計(jì),優(yōu)化PCB布局及散熱方案;
4. 至少熟練使用一種嵌入式軟件開發(fā)(如:C/C++);
5. 熟悉產(chǎn)品立項(xiàng)到量產(chǎn)過程中的所有流程和環(huán)節(jié);
6. 熟悉硬件的供電、處理計(jì)算、通訊方式(如:4G、RJ45、NB-Iot、Lora)等;
7. 具有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、分析判斷能力、溝通協(xié)調(diào)能力、創(chuàng)新能力;
8. 有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、AI邊緣計(jì)算終端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、電氣工程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
薪資福利:
1. 薪酬:7-12K(月薪+績效);
2. 保障:繳納高新區(qū)社保和醫(yī)保;
3. 福利:團(tuán)建+年假+年度旅游+體檢+工齡工資+傳統(tǒng)節(jié)日福利。