崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件工藝開發(fā)、導(dǎo)入及量產(chǎn)維護(hù)工作,包括薄膜、刻蝕、光刻、濕法工藝。
1. 熟悉半導(dǎo)體FAB廠內(nèi)刻蝕、濕法、薄膜、光刻以及后道工藝等全部或部分工序開發(fā)和優(yōu)化工作;
2. 具備半導(dǎo)體器件相應(yīng)模組的工藝機(jī)臺(tái)及量測(cè)機(jī)臺(tái)熟練操作能力,負(fù)責(zé)對(duì)相應(yīng)模組工藝、設(shè)備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進(jìn)行進(jìn)行研究;
3. 掌握各種數(shù)據(jù)分析工具,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)及分析等,并撰寫文檔和報(bào)告;
4. 新技術(shù)新工藝PRS、process flow、檢驗(yàn)規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新;
5. 完成新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入階段不良解析,保證新工藝質(zhì)量,最大限度地縮短開發(fā)周期和實(shí)現(xiàn)工藝的最優(yōu)化;
6. 完成新技術(shù)、新工藝的引進(jìn)、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段;
7. 完成新技術(shù)新工藝各階段的文件和報(bào)告,能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻(xiàn)的搜索和閱讀,完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報(bào)告。
任職要求:
1.教育背景:統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.工作經(jīng)驗(yàn):2年及以上硅基或化合物光電器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.技能、技巧:
1)掌握薄膜、刻蝕、光刻、濕法以及后道半導(dǎo)體器件工藝、量測(cè)方法等
2)熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)
3)熟悉新技術(shù)新工藝開發(fā)程序
4)了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP等質(zhì)量工具以及基礎(chǔ)質(zhì)量體系要求
5)良好的英語讀寫能力
4.個(gè)人素質(zhì):
1)較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)及創(chuàng)新能力,具有良好的分析判斷能能力
2)具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,組織計(jì)劃及溝通協(xié)調(diào)的能力
3)出色的抗壓力,應(yīng)變力及執(zhí)行能力
4)工作踏實(shí)嚴(yán)謹(jǐn),積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng)
5)恪守職業(yè)道德,嚴(yán)守公司機(jī)密