崗位職責:
1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃,進行MEMS芯片的功能定義、仿真設計,配合產(chǎn)品團隊制定.調(diào)整工藝Flow;
2. 負責MEMS芯片的力學、熱學、聲學、流體以及多場耦合仿真分析;
3. 負責MEMS芯片的封裝設計和版圖繪制;
4. 進行MEMS芯片的性能測試,并配合工藝及產(chǎn)品部門,分析解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的問題;
5. 完成相關(guān)技術(shù)文檔和專利的撰寫工作。
任職要求:
1. 碩士及以上學歷,MEMS、微電子、精密機械、力學或材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2. 學習或工作期間有MEMS設計與加工經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 了解半導體光刻、刻蝕、濕法腐蝕、薄膜制備、封裝等工藝原理,了解芯片F(xiàn)A分析方法 (如SEM/TEM/EDS等);
4. 良好的英語讀寫能力。