職位描述
芯片MEMS設計
崗位職責:
1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃，進行MEMS芯片的功能定義、仿真設計，配合產(chǎn)品團隊制定.調(diào)整工藝Flow；
2. 負責MEMS芯片的力學、熱學、聲學、流體以及多場耦合仿真分析；
3. 負責MEMS芯片的封裝設計和版圖繪制；
4. 進行MEMS芯片的性能測試，并配合工藝及產(chǎn)品部門，分析解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的問題；
5. 完成相關(guān)技術(shù)文檔和專利的撰寫工作。
任職要求:
1. 碩士及以上學歷，MEMS、微電子、精密機械、力學或材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2. 學習或工作期間有MEMS設計與加工經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 了解半導體光刻、刻蝕、濕法腐蝕、薄膜制備、封裝等工藝原理，了解芯片F(xiàn)A分析方法 (如SEM/TEM/EDS等)；
4. 良好的英語讀寫能力。
工作地點
新吳區(qū)無錫英菲感知技術(shù)有限公司
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