崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及優(yōu)化,解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,提升工藝成品率;
2、負(fù)責(zé)工藝數(shù)據(jù)的收集、整理和統(tǒng)計(jì)分析,按要求提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告,編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
3、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝的技術(shù)轉(zhuǎn)移并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段,保證新工藝質(zhì)量;
4、完成上級(jí)交辦的其他工作。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械、材料、微電子相關(guān)專業(yè);
2、熟悉半導(dǎo)體制造工藝,熟悉杜瓦封裝的工藝細(xì)節(jié)及步驟,了解杜瓦封裝工藝涉及的設(shè)備的特點(diǎn)及操作;
3、有較強(qiáng)的組織能力、溝通能力和分析能力;
4、良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。