職責:
1.根據(jù)公司標準操作規(guī)程(S0P)和崗位培訓(xùn)要求,為新入職操作員提供系統(tǒng)的崗前培訓(xùn),包括公司文化、安全規(guī)范、58、基礎(chǔ)理論等?!?
2.負責對在職操作員進行特定站點(如DieBond。WixeBond,Molding,Test 等)的操作技能培訓(xùn)、考核與認證工作,并頻發(fā)上崗許可證?!?
3.更新和維護培訓(xùn)材料,如80P、培訓(xùn)手冊、教學視頻、PPT 課件、試卷等,確保其與實際生產(chǎn)要求保持一致。
4.跟蹤并評估培訓(xùn)效果,通過現(xiàn)場觀察、操作考核、理論考試等方式,持續(xù)改進培訓(xùn)方法。
5.在培訓(xùn)系統(tǒng)上傳線上課程課件及試題,并維護相關(guān)資料和記錄。
要求:
1.教育背景:高職或以上學歷,電子、機械、自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.行業(yè)經(jīng)驗:至少 2-3年半導(dǎo)體封測廠一線操作經(jīng)驗,熟練掌握 2-3個關(guān)鍵站點(如 TizeBond,wolding:Test等)的操作技能,并持有相關(guān)上崗證?!?
3.知識技能:.
精通封測廠的生產(chǎn)流程、操作規(guī)范和工藝要求。
深刻理解與操作相關(guān)的安全知識和質(zhì)里標準。
具備良好的 58 管理知識。.
4.能力素質(zhì):.
溝通表達能力強:能夠清晰、準確、有耐心地進行講解和示范?!娔X操作技能:熟練使用 Microsoft0ffice(Tord,PowerPoint,Excel),使用過培訓(xùn)系統(tǒng)的優(yōu)先。