崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)LED芯片制造工藝,包含新工藝開發(fā)、新物料驗(yàn)證、新設(shè)備驗(yàn)證、新產(chǎn)品導(dǎo)產(chǎn)。
2.負(fù)責(zé)所在工序工藝制程穩(wěn)定性提升、制程能力提升、良率提升、不良品下降。
3.負(fù)責(zé)所在工序工藝制程標(biāo)準(zhǔn)制定、SOP文件編寫和修改、工藝標(biāo)準(zhǔn)化提升。
4.完成負(fù)責(zé)工序項(xiàng)目追蹤、項(xiàng)目方案制定、實(shí)施。
5.完成其他領(lǐng)導(dǎo)交辦任務(wù)。
任職要求:
1.碩士學(xué)歷,光電半導(dǎo)體、物理、材料、微電子等相關(guān)專業(yè);
2.有半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.適應(yīng)無塵車間工作環(huán)境。