能力要求:
1.精通PCB開(kāi)發(fā)軟件(如Cadence,AD等);
2.有過(guò)400G或以上光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解高速光模塊的PCB互聯(lián)約束;
3.熟悉高速信號(hào)設(shè)計(jì),了解信號(hào)完整性的相關(guān)知識(shí),熟悉阻抗匹配、串?dāng)_等的優(yōu)化措施;
4.熟悉PCB的工藝制程,熟悉PCB板廠的工藝能力;
5.熟悉使用電磁仿真軟件(如HFSS,CST等)。
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)高速光模塊的PCB layout設(shè)計(jì);
2.協(xié)同PCB板廠完成EQ確認(rèn),工藝確認(rèn)等工作;
3.輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件;
4.PCB板級(jí)的電磁仿真 。