崗位職責(zé):
1.系統(tǒng)設(shè)計與分析: 參與系統(tǒng)架構(gòu)討論,負責(zé)系統(tǒng)板硬件方案設(shè)計、元器件選型和風(fēng)險評估。
2.原理圖設(shè)計: 使用Cadence Orcad/Allegro或Mentor PADS等工具,獨立完成多頁、高密度、高速電路的原理圖設(shè)計。
3.PCB布局設(shè)計:
負責(zé)復(fù)雜多層板(通常12層以上)的PCB布局規(guī)劃、約束規(guī)則設(shè)置和布線指導(dǎo)。
精通高速數(shù)字電路(如DDR3/4/5, PCIe 3.0/4.0/5.0, SATA, USB3.0/4, 10G/100G+以太網(wǎng)等)的布線策略與SI(信號完整性)要求。
處理電源電路(PMIC,多相供電)的布局布線,滿足PI(電源完整性)和熱管理要求。
處理射頻(RF)、模擬音頻、傳感器等敏感電路的布局設(shè)計。
參與硬件測試、調(diào)試和驗證,分析并解決與PCB設(shè)計相關(guān)的信號質(zhì)量、電源噪聲、EMC/EMI等問題。
4. 設(shè)計輸出與生產(chǎn)支持:
生成所有生產(chǎn)所需文件(Gerber, IPC網(wǎng)表, 裝配圖, 鋼網(wǎng)文件, BOM等)。
與PCB板廠和SMT工廠緊密合作,解決DFM(可制造性設(shè)計)、DFA(可裝配性設(shè)計)、DFT(可測試性設(shè)計)相關(guān)問題,并提供量產(chǎn)支持。
任職要求:
學(xué)歷與專業(yè):
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗與技能:
1. 具備3年及以上高速、高密度多層板PCB設(shè)計經(jīng)驗,有成功量產(chǎn)項目案例。
2. 精通Altium Designer、PADS、Cadence等常見EDA設(shè)計工具中的至少一種。
3. 熟悉模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ),能獨立分析原理圖,理解硬件設(shè)計意圖。
4. 掌握高速電路設(shè)計理論,了解信號完整性、電源完整性及EMC/EMI的相關(guān)知識及設(shè)計技巧。
5. 熟悉PCB生產(chǎn)工藝流程及SMT工藝流程,了解IPC標準,具備良好的可制造性設(shè)計(DFM)能力。
6. (優(yōu)先)有智能鎖、安防、物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子等對可靠性要求較高領(lǐng)域的產(chǎn)品PCB設(shè)計經(jīng)驗。
7. (優(yōu)先)有軟硬結(jié)合板、HDI板、射頻電路等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
8. (優(yōu)先)具備簡單電源類、低速接口類板卡設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
綜合素質(zhì):
1. 具備良好的溝通能力、團隊協(xié)作精神和責(zé)任心,工作積極主動,嚴謹細致。
2. 具備較強的學(xué)習(xí)能力和問題分析解決能力,能承受一定的工作壓力。