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主要職責(zé)：
1、技術(shù)戰(zhàn)略與規(guī)劃
技術(shù)路線制定：主導(dǎo)部門的技術(shù)發(fā)展方向，制定電子、軟件、機械協(xié)同發(fā)展的中長期技術(shù)路線圖和演進(jìn)策略。
技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新：領(lǐng)導(dǎo)前沿技術(shù)的調(diào)研、預(yù)研和可行性評估，確保團(tuán)隊技術(shù)棧的先進(jìn)性和競爭力。
專利布局：規(guī)劃和指導(dǎo)團(tuán)隊進(jìn)行技術(shù)專利的申請與布局，構(gòu)建公司的技術(shù)壁壘。
2、系統(tǒng)架構(gòu)與集成
總體方案設(shè)計：負(fù)責(zé)復(fù)雜產(chǎn)品的總體技術(shù)方案設(shè)計，定義電子、軟件、機械之間的接口規(guī)范、通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互邏輯。
系統(tǒng)權(quán)衡與決策：在性能、成本、功耗、體積、開發(fā)周期等因素之間進(jìn)行全局權(quán)衡和決策，找到最優(yōu)的系統(tǒng)級解決方案。
技術(shù)風(fēng)險管理：識別跨領(lǐng)域的重大技術(shù)風(fēng)險（如電磁兼容、信號完整性、軟硬實時性等），并主導(dǎo)解決方案的制定和實施。
3、跨學(xué)科協(xié)調(diào)與指導(dǎo)
技術(shù)協(xié)調(diào)核心：作為電子、軟件、機械三個團(tuán)隊的技術(shù)協(xié)調(diào)中心和仲裁者，解決跨團(tuán)隊的技術(shù)沖突和接口問題。
技術(shù)評審與把關(guān)：主持關(guān)鍵設(shè)計評審（如系統(tǒng)方案評審、原理圖評審、結(jié)構(gòu)評審、軟件架構(gòu)評審等），確保各子系統(tǒng)的設(shè)計符合總體要求。
技術(shù)指導(dǎo)：為各團(tuán)隊提供高層次的技術(shù)指導(dǎo)，尤其是在跨學(xué)科交叉的疑難問題上。
4、產(chǎn)品全生命周期技術(shù)管理
從概念到量產(chǎn)： 主導(dǎo)產(chǎn)品從概念、設(shè)計、開發(fā)、測試、試產(chǎn)到量產(chǎn)的全過程技術(shù)活動。
質(zhì)量與可靠性： 建立和審核產(chǎn)品的測試驗證體系（如EMC、環(huán)境可靠性測試等），對最終產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性和安全性負(fù)技術(shù)總責(zé)。
生產(chǎn)支持： 解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的重大技術(shù)問題，主導(dǎo)設(shè)計與生產(chǎn)之間的技術(shù)對接（如DFM-可制造性設(shè)計、DFA-可裝配性設(shè)計）。
5、團(tuán)隊與技術(shù)生態(tài)建設(shè)
能力建設(shè)： 規(guī)劃和提升團(tuán)隊在系統(tǒng)設(shè)計、跨學(xué)科整合方面的綜合技術(shù)能力。
標(biāo)準(zhǔn)與流程建設(shè)： 建立和優(yōu)化跨領(lǐng)域的研發(fā)流程、設(shè)計規(guī)范和知識體系。
外部技術(shù)合作： 評估和管理關(guān)鍵供應(yīng)商、技術(shù)合作伙伴，引入外部技術(shù)資源。
崗位要求：
1、學(xué)歷與經(jīng)驗
學(xué)歷：電子工程、機械工程、自動化、測控、計算機科學(xué)等相關(guān)專業(yè)的碩士及以上學(xué)歷。
經(jīng)驗：10年以上 硬件、軟件或機械領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗。
5年以上 跨學(xué)科研發(fā)團(tuán)隊的管理或技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗。
至少主導(dǎo)過2-3款綜合硬件產(chǎn)品（如機器人、智能汽車部件、高端醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等）從0到1的全流程開發(fā)并成功量產(chǎn)。
2、核心技術(shù)能力
系統(tǒng)思維： 具備極強的系統(tǒng)思維和抽象能力，能夠從整體視角理解和設(shè)計復(fù)雜系統(tǒng)。
深度專業(yè)領(lǐng)域（至少精通一項）：
硬件方向： 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計、高速電路設(shè)計、EMC/EMI、信號完整性、電源管理、嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)等。
軟件方向： 精通嵌入式軟件/固件開發(fā)、實時操作系統(tǒng)、底層驅(qū)動、通信協(xié)議棧，或上層應(yīng)用軟件架構(gòu)、算法設(shè)計等。
機械方向： 精通精密機械設(shè)計、材料學(xué)、熱設(shè)計、流體力學(xué)、公差分析、CAE仿真分析等。
廣度知識（必須全面理解）：
硬件知識： 熟悉PCB設(shè)計、元器件選型、硬件測試方法。
軟件知識： 熟悉軟件開發(fā)流程、架構(gòu)模式、基本算法，能讀懂代碼并與軟件架構(gòu)師高效溝通。
機械知識： 熟悉CAD設(shè)計、制造工藝（注塑、沖壓、壓鑄等）、材料特性。交叉領(lǐng)域知識（關(guān)鍵）：
機電一體化： 深刻理解電機、傳感器、執(zhí)行器的控制與集成。
軟硬件協(xié)同： 深刻理解硬件如何影響軟件性能，軟件如何驅(qū)動和控制硬件。
人機交互： 對產(chǎn)品的外觀、結(jié)構(gòu)、用戶體驗有良好的理解力和審美。
3、綜合素質(zhì)
領(lǐng)導(dǎo)與影響力： 依靠技術(shù)權(quán)威而非行政權(quán)力領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊，能贏得電子、軟件、機械工程師的尊重和信任。
溝通與協(xié)調(diào)能力： 能用三種不同的“語言”與不同領(lǐng)域的專家有效溝通，化解沖突，達(dá)成共識。
決策能力： 在信息不完全或存在技術(shù)爭議的情況下，能做出果斷、有理有據(jù)的決策。
商業(yè)意識： 深刻理解技術(shù)決策對成本、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造和市場競爭力的影響。
責(zé)任心和抗壓能力： 對產(chǎn)品的技術(shù)成敗負(fù)最終責(zé)任，能承受高壓并帶領(lǐng)團(tuán)隊解決極端復(fù)雜的技術(shù)難題。