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學(xué)歷要求：碩士以上學(xué)歷，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，5年以上相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)與管理經(jīng)驗(yàn)。
專業(yè)要求：微電子、半導(dǎo)體物理、集成電路等
崗位職責(zé)：
1、全面負(fù)責(zé)MEMS傳感器芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)推進(jìn)，確保產(chǎn)品符合技術(shù)要求并按時(shí)交付。
2、主導(dǎo)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真，協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，確保項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)并達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。
3、熟悉芯片生產(chǎn)工藝如光刻、注入、氧化、刻蝕、劃片、測(cè)試統(tǒng)籌工藝開發(fā)與流片管理，解決制造過(guò)程中遇到的可制造性、良率和成本優(yōu)化問(wèn)題，推動(dòng)芯片從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的順利過(guò)渡。
4、負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)、性能測(cè)試與失效分析，確保產(chǎn)品的可靠性和性能符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
5、管理項(xiàng)目文檔、專利申請(qǐng)及技術(shù)規(guī)范，協(xié)調(diào)研發(fā)、制造與測(cè)試等團(tuán)隊(duì)的工作，確保項(xiàng)目的技術(shù)落地與產(chǎn)品交付。
任職要求：
1、熟悉MEMS芯片、硅基芯片的設(shè)計(jì)與開發(fā)流程，具有豐富的芯片工藝優(yōu)化與流片管理經(jīng)驗(yàn)。
2、精通MEMS芯片的仿真設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及測(cè)試工藝，能夠獨(dú)立解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的技術(shù)難題，具備較強(qiáng)的產(chǎn)品優(yōu)化能力。
3、具備領(lǐng)導(dǎo)與協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)的能力，能夠有效管理項(xiàng)目進(jìn)度、資源與風(fēng)險(xiǎn)，具備快速適應(yīng)工作節(jié)奏的能力。
4、具有硅基MEMS芯片或傳感器芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先考慮有FAB廠或類似芯片設(shè)計(jì)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者；
5、具備橫縱向科研項(xiàng)目申報(bào)、研制與驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；能夠在高壓、快節(jié)奏的工作環(huán)境中保持高效執(zhí)行與問(wèn)題解決能力，具備團(tuán)隊(duì)合作精神。