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1、制定符合GJB、MIL、IEC等標準的T/R組件、微組裝模塊及射頻系統(tǒng)可靠性測試方案與判定準則;

2、根據(jù)產(chǎn)品特性制定壽命預(yù)測與降額設(shè)計驗證方案；

3、管理與操作溫沖箱、高低溫箱、恒溫恒濕箱、振動臺、沖擊臺、氣密檢漏儀、老化臺等設(shè)備；

4、與微組裝工藝協(xié)同驗證AuSn共晶、絲焊/帶焊、封焊結(jié)構(gòu)的機械與熱可靠性；

5、建立可靠性測試數(shù)據(jù)庫與SPC監(jiān)控圖，實現(xiàn)趨勢分析與預(yù)警；

6、優(yōu)化測試治具與監(jiān)測點布置，提升檢測精度與效率;

7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事宜

崗位要求：

1、本科及以上學歷，3年以上電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗經(jīng)驗，有微組裝或T/R組件背景優(yōu)先；

2、熟悉溫度循環(huán)、溫濕應(yīng)力、振動沖擊、氣密檢、HTOL、THB/HAST等試驗方法及判定準則；

3、熟悉環(huán)境與可靠性標準，了解微組裝結(jié)構(gòu)與射頻鏈路在環(huán)境應(yīng)力下的失效機理