崗位職責(zé):
1、負責(zé)處理和焊接研發(fā)樣板;
2、熟練完成貼片電路板焊接(手工焊)、拆焊以及焊接質(zhì)量檢查工作;
3、負責(zé)電路板工藝處理,如三防,灌膠等;
4、配合軟硬件工程師完成電路系統(tǒng)調(diào)試工作。
任職要求:
1、專科及以上學(xué)歷,電子類、通信等相關(guān)專業(yè)方向背景;
2、熟悉電子元器件物料,能夠清楚準(zhǔn)確的識別各類電子物料;
3、具備熟練的電子元器件焊接技能,能夠非常熟練的手工焊接0402封裝的元器件,焊接效率高,焊接錯誤率低;
4、能夠非常熟練的使用BGA焊臺或者焊接風(fēng)槍焊接BGA芯片
5、具備強烈的責(zé)任心,有較強的抗壓能力。