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崗位職責
1、生產(chǎn)環(huán)境實驗支持，主導并執(zhí)行芯片可靠性測試實驗，包括但不限于：
a.電應力測試：柵偏/反偏測試、高溫反偏（HTRB）測試;
b.環(huán)境應力測試：高低溫沖擊試驗（-55℃~150℃）、雙85實驗（85℃/85%濕度）、X-RAY無損檢測、C-SAM超聲波掃描等；
c.分析實驗數(shù)據(jù)，識別早期失效芯片，輸出測試報告并提出改進建議。
2、測試板開發(fā)與技術協(xié)作，配合研發(fā)團隊設計、驗證新型測試板，優(yōu)化測試方案；
3、審核并驗收AD（Altium Designer）電路圖紙，確保設計符合7400、548B等實驗標準；
4、制定操作規(guī)范，培訓技術員與操作員掌握測試設備使用方法及安全流程，協(xié)助其取得上崗資質(zhì)；
5、維護實驗室設備，推動測試流程標準化與自動化升級；
6、編寫實驗操作手冊、技術文檔及階段性總結報告；
7、協(xié)同質(zhì)量部門完善可靠性測試體系，確保符合車規(guī)（如AEC-Q100）或工業(yè)級芯片認證要求。
任職資格
1、本科及以上學歷，電子工程、微電子、材料科學等相關專業(yè)；
2、2年以上芯片可靠性測試經(jīng)驗，熟悉老煉篩選流程及失效分析；
3、熟悉電應力測試、環(huán)境應力測試、無損檢測技術（X-RAY、C-SAM）等；
4、熟悉行業(yè)標準：7400系列標準、MIL-STD-548B等；
5、熟練使用Altium Designer繪制/審核電路圖，具備PCB驗收能力；
6、熟悉自動化測試設備（ATE）或LabVIEW編程者優(yōu)先。