工作內(nèi)容:
1.根據(jù)計(jì)劃安排,完成日常封裝、清洗等工作;
2.按照 SOP 要求進(jìn)行相關(guān)設(shè)備的操作;
3.負(fù)責(zé)蒸鍍?cè)O(shè)備的填料、襯板更換、封裝等工作;
4.協(xié)助工程師完成其他要求完成的工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷;
2.光學(xué)/半導(dǎo)體/物理/材料/化工/機(jī)械/微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
3.能接受節(jié)假日串休安排;
4.動(dòng)手能力強(qiáng)、工作細(xì)心謹(jǐn)慎、態(tài)度積極。
福利待遇:五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、績(jī)效獎(jiǎng)金、每月第一周單休后三周雙休、法定節(jié)假日、高溫假、午餐、應(yīng)屆生宿舍等。