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邦壯電子材料有限公司是生產(chǎn)電子焊接材料的專業(yè)公司，成立于1986年，占地39221.6平方米，總資產(chǎn)3.2億元，公司主要產(chǎn)品有半導體引線框架、焊錫膏、BGA焊球、焊環(huán)、焊片、焊帶、焊絲、陽極球、無鉛焊料、銅粒、玻璃珠等產(chǎn)品。本公司始終秉持著“以客戶為中心，以奮斗者為本”，竭力滿足客戶的需求；給公司員工以最大的發(fā)揮空間。我司經(jīng)過了近30年的發(fā)展，2023年度公司銷售收入38000萬元，其中引線框架銷售收入36000萬元。主要客戶日月光半導體、捷敏電子、通富微電子、威世半導體、臺灣強茂電子、達爾、長電、捷捷微電子、無錫新潔能、固鍀電子、虹揚、揚杰、芯諾電子等。2020年我司投資2億元，在霸州新區(qū)征地35000M2,目前土地已經(jīng)落實正在辦理規(guī)劃、環(huán)保、建設等手續(xù)，項目一期于2021年10月份投產(chǎn)。