職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝測試軟焊料固晶CLIP錫膏FEOLDBWB電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、負責(zé)封裝前道工序（DB、WB、clip-bond）的工藝維護、新工藝開發(fā)；
2、負責(zé)生產(chǎn)過程異常處理、本工序相關(guān)的產(chǎn)品異常處理及跟進；
3、工藝文件的維護及優(yōu)化，獨立編制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、過程良率趨勢的監(jiān)視及改善；
5、作業(yè)員培訓(xùn)及操作技能考評，現(xiàn)場操作符合性的監(jiān)督；
6、新物料開發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、新設(shè)備驗收、協(xié)助研發(fā)進行新產(chǎn)品開發(fā)；
7、負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)前道工序工程小組；
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝前道工序工藝經(jīng)驗；
3、具備工程思維，能獨立設(shè)計DOE實驗，熟悉問題解決，熟練應(yīng)用質(zhì)量工具，熟悉CAD等工程軟件；
4、掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的理解；
5、熟悉前道工序設(shè)備操作以及簡易維修；
工作地點
合肥肥西縣富芯微電子有限公司(北門)香蒲路503號
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趙女士/人事主管
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富芯微電子有限公司富芯微電子有限公司是合肥市引進的第一家芯片制造企業(yè)，公司擬定于近年計劃上市，注冊資本壹億叁仟貳佰萬元人民幣，公司地址位于合肥市高新區(qū)柏堰科技園香蒲路503號。富芯微電子擁有大規(guī)模功率器件及功率集成電路生產(chǎn)線，以自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品逐步替代國外產(chǎn)品，項目技術(shù)先進，市場前景廣闊，符合國家大力發(fā)展國產(chǎn)高新技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，同時合肥市政府也高度重視和大力支持公司的發(fā)展，并注入大量資金?，F(xiàn)今，公司已建立通過管理機構(gòu)認證的管理體系，包括質(zhì)量體系：ISO9001\QC080000，環(huán)境管理體系:ISO14001，后續(xù)建立質(zhì)量體系TS16949。公司主導(dǎo)產(chǎn)品主導(dǎo)產(chǎn)品：微觸發(fā)可控硅（門極靈敏型可控硅）、單向可控硅、雙向可控硅、半導(dǎo)體放電管（TSS）、高壓雙向觸發(fā)二極管、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、抗靜電防護二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦/光繼電器、功率集成電路、功率集成封裝、寬禁帶半導(dǎo)體器件等，企業(yè)技術(shù)管理團隊擁有近二十年的半導(dǎo)體芯片制造專業(yè)經(jīng)驗，以芯片設(shè)計和芯片制造技術(shù)為支撐，構(gòu)建從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、芯片制造、芯片測試、封裝及成品測試到銷售服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
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