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更新于 4月24日

封裝工程師

8000-13000元·13薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 3-5年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測(cè)試芯片封裝光學(xué)器件封裝激光器封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造儀器儀表制造
崗位職責(zé):
1.掌握TO56等封裝產(chǎn)線(xiàn)的各個(gè)流程;
2.掌握WB(鍵合),共晶,老化,高低溫等工藝流程;
3.掌握上料機(jī),銀漿貼片機(jī),COC共晶機(jī),焊線(xiàn)機(jī),封帽機(jī)等一些設(shè)備的使用;
4.掌握封裝后測(cè)試流程。 任職要求:
3-5年同崗位工作經(jīng)驗(yàn),大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

工作地點(diǎn)

蜀山區(qū)清華大學(xué)合肥公共安全研究院

職位發(fā)布者

陳女士/HR

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公司Logo合肥清芯傳感科技有限公司
合清芯傳感科技有限公司(以下愛(ài)簡(jiǎn)稱(chēng):清芯傳感)成立于2022年6月,是清華大學(xué)合肥公共安全研究院激光芯片成果轉(zhuǎn)化單位,主要從事高端芯片與傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司以清華大學(xué)合肥公共安全研究院為支撐平臺(tái),整合清華大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源開(kāi)展協(xié)同攻關(guān),一舉突破高良品率氣體探測(cè)激光芯片涉設(shè)計(jì)、制造、封裝等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),成功研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光芯片與Q/N/H/G系列激光甲烷傳感器,全面實(shí)現(xiàn)了氣體探測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。目前,產(chǎn)品已在北京、天津、青島、成都、拉薩、合肥等數(shù)十城市規(guī)模化應(yīng)用超40萬(wàn)套,有效保障了相關(guān)城市重要基礎(chǔ)設(shè)施的安全運(yùn)行。未來(lái)清新傳感將秉持“以科技支撐,守護(hù)城市安全”的使命,持續(xù)再激光傳感技術(shù)領(lǐng)域深耕細(xì)作,以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí),精準(zhǔn)滿(mǎn)足多元化安全監(jiān)測(cè)需求,愿與全球客戶(hù)攜手合作,守護(hù)城市安全。
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