1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB布局(使用Altium Designer等工具)及元器件選型;
2、制作和調(diào)試原型樣機(jī),進(jìn)行電路功能、性能、可靠性及兼容性測試;分析和解決硬件問題,包括信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等;
4、使用C/C++語言進(jìn)行嵌入式軟件編程,實現(xiàn)產(chǎn)品功能邏輯。
5、與上層應(yīng)用軟件工程師協(xié)作,定義軟硬件接口協(xié)議(如UART,I2C,SPI,4、USB等),并參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
6、支持生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)過程中的軟硬件技術(shù)問題,協(xié)助完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn);
7、準(zhǔn)備軟硬件相關(guān)的技術(shù)文檔,如設(shè)計方案、測試報告、B0M表等。