崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)方案制定,并進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)&可行性評(píng)估
2.主導(dǎo)產(chǎn)品文件的制訂及要求的培訓(xùn)
3.主導(dǎo)及跟進(jìn)樣品過程,發(fā)現(xiàn)及解決過程中的問題,分析過程數(shù)據(jù)并輸出總結(jié)報(bào)告
4.主導(dǎo)物料二元化的驗(yàn)證及導(dǎo)入
5.主導(dǎo)客戶端異常反饋的產(chǎn)品分析及問題解決
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、機(jī)械、測(cè)控儀器等相關(guān)專業(yè)
2.了解MEMS封裝工藝,熟悉傳感器產(chǎn)品者優(yōu)先考慮
3.學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、工作態(tài)度端正、責(zé)任心強(qiáng)、能夠承擔(dān)工作壓力