崗位職責:
1、負責嵌入式硬件設計及實現(xiàn),包含原理圖設計、PCB layout、硬件調(diào)試。
2、負責ARM相關產(chǎn)品的硬件設計開發(fā)工作。
3、負責定制型項目的硬件設計開發(fā)工作。
4、負責嵌入式系統(tǒng)硬件文檔編寫工作。
5、負責解決客戶及生產(chǎn)部遇到的技術問題。
任職要求:
1、熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程,熟悉ARM處理器體系結構。
2、了解PCB的生產(chǎn)加工工藝,熟悉電子產(chǎn)品的測試、裝配、焊接流程。
3、有多層線路板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟練掌握AD、cadence、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設計工具。