工作職責(zé):
?生產(chǎn)線上的工藝開發(fā)與構(gòu)建協(xié)調(diào)
?對流程開發(fā)提出切實(shí)可行的意見
?跟進(jìn)工藝開發(fā)績效和質(zhì)量,向產(chǎn)品工程師報告
?協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行數(shù)據(jù)收集
?協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行在線產(chǎn)量和質(zhì)量問題調(diào)查
?協(xié)助產(chǎn)品工程師處理RMA
?實(shí)際執(zhí)行故障分析,如橫截面、去蓋、X射線、SAM、SEM等
任職要求:
至少5年半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體制造和電氣組裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有操作員或技術(shù)人員背景。
良好的機(jī)器和工藝操作技能。
具備基本的辦公軟件技能,如word、excel。
具備基本的英語能力