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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)5G終端芯片產(chǎn)品物理層、協(xié)議棧、驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)等軟件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和相關(guān)接口設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)5G終端芯片產(chǎn)品物理層、協(xié)議棧、驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)等軟件的開發(fā)與維護(hù)；
3、負(fù)責(zé)在軟件平臺(tái)、FPGA平臺(tái)和芯片平臺(tái)上軟件的開發(fā)和調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)分析和解決客戶現(xiàn)場(chǎng)、儀表認(rèn)證測(cè)試、運(yùn)營(yíng)商TA認(rèn)證等相關(guān)軟件問題。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，通信工程、電子信息工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)； ?
2、熟悉LTE或NR高版本L1/L2/L3協(xié)議，熟悉上行、下行全鏈路業(yè)務(wù)優(yōu)先；
3、熟悉ARM、DSP等處理器架構(gòu)和嵌入式操作系統(tǒng)優(yōu)先；
4、精通C語言，具有良好的英文閱讀能力。