崗位職責(zé):
1、制定技術(shù)開發(fā)目標(biāo)計(jì)劃、新產(chǎn)品制作和研發(fā)流程,研發(fā)片制作和結(jié)果差異分析;
2、研發(fā)階段的設(shè)計(jì)質(zhì)量策劃、芯片研發(fā)工藝可靠性理論設(shè)計(jì)、芯片研發(fā)結(jié)構(gòu)和流程可行性設(shè)計(jì)和分析;
3、研發(fā)原輔料試用和試驗(yàn)管理,研發(fā)異常材料、不合格品、工治具異常的分析、判定、處理;
4、新材料和新工藝的設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn),新產(chǎn)品構(gòu)想、試驗(yàn)設(shè)計(jì)、試生產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入等。
崗位要求:
1、博士學(xué)歷,物理、微電子、半導(dǎo)體、光電子等相關(guān)專業(yè),有相關(guān)材料、器件、設(shè)計(jì)等研究經(jīng)歷或有相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體工藝、質(zhì)量和工藝管理知識(shí);
3、具有良好的質(zhì)量意識(shí)、良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;
職位福利:住房補(bǔ)貼、五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、定期體檢、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金