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芯片研發(fā)工程師

2.5-3萬(wàn)
  • 無(wú)錫宜興市
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 博士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體芯片工藝質(zhì)量電子/半導(dǎo)體/集成電路新能源
崗位職責(zé): 1、制定技術(shù)開發(fā)目標(biāo)計(jì)劃、新產(chǎn)品制作和研發(fā)流程,研發(fā)片制作和結(jié)果差異分析; 2、研發(fā)階段的設(shè)計(jì)質(zhì)量策劃、芯片研發(fā)工藝可靠性理論設(shè)計(jì)、芯片研發(fā)結(jié)構(gòu)和流程可行性設(shè)計(jì)和分析; 3、研發(fā)原輔料試用和試驗(yàn)管理,研發(fā)異常材料、不合格品、工治具異常的分析、判定、處理; 4、新材料和新工藝的設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn),新產(chǎn)品構(gòu)想、試驗(yàn)設(shè)計(jì)、試生產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入等。 崗位要求: 1、博士學(xué)歷,物理、微電子、半導(dǎo)體、光電子等相關(guān)專業(yè),有相關(guān)材料、器件、設(shè)計(jì)等研究經(jīng)歷或有相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)驗(yàn); 2、熟悉半導(dǎo)體工藝、質(zhì)量和工藝管理知識(shí); 3、具有良好的質(zhì)量意識(shí)、良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;
職位福利:住房補(bǔ)貼、五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、定期體檢、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金

工作地點(diǎn)

無(wú)錫江蘇省宜興市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

職位發(fā)布者

郭璐璐/綜合管理部總監(jiān)

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo江蘇宜興德融科技有限公司
江蘇宜興德融科技有限公司是在中國(guó)國(guó)電集團(tuán)(現(xiàn)國(guó)家能源集團(tuán))砷化鎵芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上于2015年12月成立,注冊(cè)資本12230萬(wàn)人民幣,位于江蘇省無(wú)錫市宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)永盛路69號(hào),在北京、上海設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司主營(yíng)高端半導(dǎo)體光電芯片的設(shè)計(jì)和制造,是中國(guó)國(guó)內(nèi)唯一擁有柔性薄膜砷化鎵光電芯片量產(chǎn)技術(shù)全套自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。其核心產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率達(dá)到34.5%(AM1.5G,經(jīng)世界權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)德國(guó)Fraunhofer ISE認(rèn)證)。公司產(chǎn)品覆蓋航空航天電源電力的產(chǎn)生、變換和存儲(chǔ)的全部核心環(huán)節(jié),包括柔性高效薄膜砷化鎵電池、高效鍺基砷化鎵電池、功率器件,以及光電探測(cè)器、薄膜型發(fā)光芯片和物聯(lián)網(wǎng)傳感器等。公司目前現(xiàn)有員工170人,擁有大量MOCVD及相關(guān)配套芯片、測(cè)試等高精尖設(shè)備;研發(fā)團(tuán)隊(duì)近70人,主要來自國(guó)內(nèi)外一流研究機(jī)構(gòu)和國(guó)內(nèi)外一流半導(dǎo)體企業(yè)。核心研發(fā)與高級(jí)管理人員多人次入選江蘇省“雙創(chuàng)”計(jì)劃、無(wú)錫市“太湖人才”計(jì)劃以及宜興市“陶都英才”計(jì)劃。公司和復(fù)旦大學(xué)光電研究院在高端人才培養(yǎng)、技術(shù)合作開發(fā)和量產(chǎn)轉(zhuǎn)發(fā)方面開展全方位合作,建立可持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司2020年獲入選無(wú)錫市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)和蘇南自創(chuàng)區(qū)潛在獨(dú)角獸企業(yè),國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。公司產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)獨(dú)家,承擔(dān)十四五國(guó)家重大航空航天科研攻關(guān)任務(wù),研發(fā)實(shí)力世界一流,并有國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持,市場(chǎng)空間巨大。公司成本控制良好,未來幾年業(yè)績(jī)有爆發(fā)式增長(zhǎng),2020年輪融資估值超過12億人民幣,未來2年科創(chuàng)板IPO預(yù)期明確。公司擬投資20億人民幣,致力于成為世界一流的半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。
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