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工作職責：
1、負責團隊中心的硬件原理圖設計、技術文件準備（TRS、HIS、DFMEA、WCCA等）、設計和BOM發(fā)布，支持硬件項目負責人確保硬件相關輸出能夠按時高質量交付。
2、負責建立測試臺，并驗證內部接口和外部接口的硬件設計。包括信號完整性、功率完整性、不同功率模式下的電流消耗、數據吞吐量等性能測量。
3、負責建立熱測量的測試環(huán)境，以驗證機械熱設計是否能夠在規(guī)定的溫度條件下滿足客戶或法規(guī)對特定用例的要求。支持HW PL定義熱緩解策略。
4、負責外部實驗室ED階段的EMC和ELE預測試，以找出與客戶要求的差距，并在HW PL和其他功能所有者的支持下進行問題分析和找到解決方案。
5、負責硬件內部驗證團隊或客戶方報告的所有問題的硬件相關故障排除。
6、支持硬件鑒定團隊，確保產品符合法規(guī)和客戶可靠性要求。
7、支持先進制造團隊確保設計適合生產，并支持他們進行現場主板檢查和驗證。
8、支持為哈曼設計和生產無線產品的ODM供應商。驗證/鑒定每個樣本階段的關鍵功能。
9、通過內部測試臺支持EMS供應商側（4G/5G、V2X）的故障分析，并在內部RF和BIOS工程師的支持下找出根本原因
10、從硬件端支持新的詢價單。
任職要求：
1、3年以上硬件經驗。
2、硬件相關專業(yè)最低要求
3、通用硬件開發(fā)方法。
4、良好的設備知識（測試和制造）
5、汽車公司開發(fā)產品的經驗優(yōu)先。
6、有無線產品的經驗優(yōu)先。
7、有藍牙/Wi-Fi、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)和4G/5G的體驗優(yōu)先。