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崗位職責：
技術(shù)開發(fā)職責：
1. 主導(dǎo)關(guān)鍵硬件項目的設(shè)計與開發(fā)，負責核心電路的原理設(shè)計、PCB布局評審及疑難問題攻關(guān)。
2. 制定硬件開發(fā)流程規(guī)范，把控技術(shù)方案可行性，確保產(chǎn)品性能、成本及交付周期達標。
3. 解決量產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)問題（如EMC整改、熱設(shè)計優(yōu)化、可靠性測試等），保障產(chǎn)品良率。
4. 跟蹤前沿技術(shù)趨勢（如AIoT、新能源、高速通信等），推動技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新落地。
團隊管理職責：
1. 從0到1搭建硬件團隊，負責招聘、培訓及梯隊建設(shè)，提升團隊技術(shù)能力與協(xié)作效率。
2. 制定團隊目標與工作計劃，合理分配任務(wù)，監(jiān)督項目進度并確保交付質(zhì)量。
3. 建立技術(shù)文檔體系與知識庫，推動經(jīng)驗沉淀及跨部門技術(shù)共享。
4. 優(yōu)化團隊工作流程，協(xié)調(diào)硬件與軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)等部門的資源對接。
5. 定期評估團隊成員績效，提供職業(yè)發(fā)展指導(dǎo)，營造積極的技術(shù)氛圍。
經(jīng)驗與技能：
技術(shù)能力：
10年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少主導(dǎo)過5個以上量產(chǎn)級硬件項目（儀器儀表/工業(yè)設(shè)備/通信模塊等）。
精通高速數(shù)字電路、模擬電路、電源設(shè)計及EMC/信號完整性優(yōu)化，熟悉Cadence/PADS等工具。
熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（ARM/FPGA/MCU），具備硬件-軟件協(xié)同調(diào)試經(jīng)驗。
掌握硬件可靠性測試標準（如振動、高低溫、老化測試等），熟悉安規(guī)認證流程。
管理能力：
有1年以上技術(shù)團隊管理或項目團隊領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗，具備團隊搭建和人才培養(yǎng)能力。
擅長跨部門溝通，能高效協(xié)調(diào)資源并推動問題解決。
具備目標導(dǎo)向思維，熟悉研發(fā)項目管理工具